IT之家 7 月 1 日消息，在芯片市场竞争激烈的当下，三星代工似乎正在调整其战略方向。据韩国媒体 ETNews 报道，三星代工已决定将重心从与台积电在先进制程技术上的激烈竞争，转向在芯片市场中“持续稳定”发展，并对制程路线图进行了关键调整。
IT之家注意到，近年来三星在芯片行业的发展面临诸多挑战，尤其是在追赶台积电的先进制程技术过程中，三星在一些关键领域如良品率上做出了妥协。例如，三星此前推出的 3 纳米环绕栅极晶体管（GAA）工艺，尽管在技术上具有潜力，但良品率较低，影响了其市场竞争力。如今，三星代工意识到这一问题，并决定将重点转向通过提升节点工艺的完善度来提高盈利能力。
据报道，三星代工事业部副总裁宣布，该公司将在 2029 年向市场推出 1.4 纳米制程，这比原计划晚了近两年。在此期间，三星将专注于 2 纳米及以上工艺的改进，以稳定良品率并使其适合行业采用。此外，三星还计划通过优化 4 纳米、5 纳米和 8 纳米等较成熟工艺来减少运营亏损。尽管这些工艺已不是最先进的工艺，但它们在市场上仍有很高的需求。三星意识到，在当前的财务状况下，与台积电正面竞争并非明智之举，因此决定利用现有资源提升盈利水平。
与此同时，台积电的 1.4 纳米工艺预计将于 2028 年问世，比三星提前一年。届时，三星可能仍将聚焦在 2 纳米及其衍生工艺上。三星代工的这一战略调整无疑是一次大胆的举措，如果执行得当，有望推动其业务的复苏。
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